Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS61SP6464-100TQI

表面安装

YES

终端数量

128

Manufacturer Part Number

IS61SP6464-100TQI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

QFP

Package Description

14 X 20 MM, TQFP-128

Risk Rank

5.9

Access Time-Max

5 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

100 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFQFP

Package Equivalence Code

QFP128,.63X.87,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

流水线结构

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

128

JESD-30代码

R-PQFP-G128

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.63 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.27 mA

组织结构

64KX64

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.6 mm

内存宽度

64

待机电流-最大值

0.03 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

缓存SRAM

待机电压-最小值

3.14 V

长度

20 mm

宽度

14 mm