Integrated Silicon Solution, Inc. (ISSI) IS62LV2568LL-85HI

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

IS62LV2568LL-85HI

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEGRATED SILICON SOLUTION INC

Part Package Code

TSOP1

Package Description

STSOP1-32

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP1

Package Equivalence Code

TSSOP32,.56,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.065 mA

组织结构

256KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

长度

11.8 mm

宽度

8 mm