Intel 0016LVYTB0

表面安装

YES

终端数量

103

Manufacturer Part Number

RD58F0016LVYTB0

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA, BGA103,9X12,32

Risk Rank

5.92

Access Time-Max

85 ns

Number of Words

16777216 words

Number of Words Code

16000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA103,9X12,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

LPSDRAM IS ORGANIZED AS 128MBIT; ALSO CONTAINS 2 256 MBIT FLASH; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

103

JESD-30代码

R-PBGA-B103

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.075 mA

组织结构

16MX16

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.025 A

记忆密度

268435456 bit

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+SDRAM

长度

11 mm

宽度

9 mm