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'10as022c3u19i2sg'

2结果

category.片上系统（SoC） (2)

所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

包装/外壳

表面安装

终端数量

操作温度

包装

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

HTS代码

子类别

技术

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源电压-最大值(Vsup)

电源

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

速度

内存大小

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

主要属性

逻辑单元数

闪光大小

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

10AS022C3U19I2SG

ALTERA

数据表

879 In Stock

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

192

Non-Compliant

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

有

10AS022C3U19I2SG

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

1.95

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 SX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

192

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

192

3.25 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 220K Logic Elements

220000

19 mm

10AS022C3U19I2SG

Intel

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

484-BFBGA

YES

192

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

0.9V

0.8mm

未说明

S-PBGA-B484

192

不合格

0.93V

0.9V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

192

现场可编程门阵列

FPGA - 220K Logic Elements

220000

3.25mm

19mm

符合RoHS标准