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'10as032h1f34i1sg'

2结果

category.片上系统（SoC） (2)

所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

温度系数

应用

HTS代码

电容量

端子位置

终端形式

电源电压

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

失败率

引线间距

电源电压-最大值(Vsup)

温度等级

电源电压-最小值(Vsup)

速度

内存大小

引线样式

核心处理器

周边设备

连接方式

建筑学

座位高度-最大

可编程逻辑类型

主要属性

闪光大小

特征

座位高度(最大)

长度

宽度

厚度（最大）

RoHS状态

评级结果

10AS032H1F34I1SG

Intel

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

YES

384

-40°C~100°C TJ

Tray

Arria 10 SX

Discontinued

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

0.9V

1mm

S-PBGA-B1152

0.93V

0.87V

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

FPGA - 320K Logic Elements

3.65mm

35mm

符合RoHS标准

10AS032H1F34I1SG

ALTERA

数据表

N/A

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Surface Mount, MLCC

1206 (3216 Metric)

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Tape & Reel (TR)

活跃

50V

Vishay Vitramon

384

Non-Compliant

35 X 35 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

有

10AS032H1F34I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.66

-55°C ~ 150°C

Tray

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±20%

Discontinued at Digi-Key

X8R

汽车

8542.39.00.01

1200 pF

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

INDUSTRIAL

1.5GHz

256KB

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

MCU, FPGA

3.65 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 320K Logic Elements

35 mm

0.067 (1.70mm)

AEC-Q200