10AS032H3F34E2SG详情
Intel 10AS032H3F34E2SG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
8 Weeks
包装/外壳
1152-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
Number of I/Os
384
操作温度
0°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Arria 10 SX
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
0.9V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B1152
输出的数量
384
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
0.93V
电源
0.9V
电源电压-最小值(Vsup)
0.87V
速度
1.5GHz
内存大小
256KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
输入数量
384
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
主要属性
FPGA - 320K Logic Elements
逻辑单元数
320000
长度
35mm
座位高度(最大)
3.65mm
宽度
35mm
RoHS状态
符合RoHS标准
10AS032H3F34E2SG拓展信息
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel









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