10AX032H3F35E2SG详情
Intel 10AX032H3F35E2SG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1152-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
Number of I/Os
384
操作温度
0°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Arria 10 GX
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0.87V~0.93V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
0.9V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B1152
输出的数量
384
资历状况
不合格
电源
0.9V
输入数量
384
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
320000
总 RAM 位数
21040128
LABs数量/ CLBs数量
119900
长度
35mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
35mm
RoHS状态
符合RoHS标准
10AX032H3F35E2SG拓展信息
Intel
Intel
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Intel
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