10AX115N4F40I3SGE2详情
Intel 10AX115N4F40I3SGE2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1517-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
Number of I/Os
600
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Arria 10 GX
零件状态
Discontinued
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
0.87V~0.93V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
0.9V
端子间距
1mm
JESD-30代码
S-PBGA-B1517
组织结构
42720 CLBS
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
1150000
总 RAM 位数
68857856
LABs数量/ CLBs数量
427200
长度
40mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
40mm
RoHS状态
符合RoHS标准
10AX115N4F40I3SGE2拓展信息
Intel
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