Intel 10CX085YF672I6G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

672-BGA

表面安装

YES

Number of I/Os

212

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

零件状态

活跃

终止次数

672

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

0.9V

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B672

电源电压-最大值(Vsup)

0.93V

电源电压-最小值(Vsup)

0.87V

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

85000

总 RAM 位数

5959680

LABs数量/ CLBs数量

31000

RoHS状态

符合RoHS标准