10M08DAF256C7G详情
Intel 10M08DAF256C7G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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工厂交货时间
8 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-LBGA
表面安装
YES
Number of I/Os
178
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
MAX® 10
JESD-609代码
e1
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.15V~1.25V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
JESD-30代码
S-PBGA-B256
输出的数量
178
资历状况
不合格
电源
1.2V
输入数量
178
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
8000
总 RAM 位数
387072
LABs数量/ CLBs数量
500
RoHS状态
符合RoHS标准
10M08DAF256C7G拓展信息
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