28F008S3150详情
Intel 28F008S3150重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
通孔
RoHS
Compliant
包装
Bulk
容差
20 %
终端
Radial
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
组成
Ceramic
电容量
33 pF
深度
6 mm
螺纹距离
12.5 mm
铅直径
600 µm
0个相似型号
28F008S3150拓展信息
28F008S3150详情
Intel 28F008S3150重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
底架
通孔
RoHS
Compliant
包装
Bulk
容差
20 %
终端
Radial
最高工作温度
125 °C
最小工作温度
-40 °C
组成
Ceramic
电容量
33 pF
深度
6 mm
螺纹距离
12.5 mm
铅直径
600 µm
28F008S3150拓展信息