Intel 5962-8751801XA

表面安装

NO

终端数量

28

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-8751801XA

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.15

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

中断控制器

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

中断控制器

电源电流-最大值

125 mA

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

外部数据总线宽度

8

外部中断数量

8