Intel 5962-9089903MYA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-CLCC

表面安装

YES

供应商器件包装

32-CLCC

终端数量

32

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

WINDOWED, CERAMIC, LCC-32

Package Style

CHIP CARRIER, WINDOW

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

5962-9089903MYA

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFJ

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C (TC)

系列

M28F010

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

技术

FLASH

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

1Mbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

150 ns

内存格式

FLASH

内存接口

Parallel

组织结构

128KX8

座位高度-最大

3.12 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

记忆密度

1048576 bit

筛选水平

MIL-STD-883

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

组织的记忆

128K x 8

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm