Intel 5962-9323502MUA

表面安装

YES

终端数量

32

Manufacturer Part Number

5962-9323502MUA

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

DEFENSE LOGISTICS AGENCY

Package Description

DFP,

Risk Rank

5.82

Access Time-Max

150 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

256KX8

座位高度-最大

3.05 mm

内存宽度

8

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

长度

20.825 mm

宽度

10.415 mm