Intel 5962-9583702QYA

表面安装

YES

终端数量

196

Manufacturer Part Number

5962-9583702QYA

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

QFF, TPAK196,2.5SQ,25

Risk Rank

5.88

Clock Frequency-Max

100 MHz

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

TPAK196,2.5SQ,25

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.135 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-XQFP-F196

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

MILITARY

速度

33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

1450 mA

位元大小

32

座位高度-最大

2.92 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

筛选水平

MIL-PRF-38535 Class Q

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

长度

33.905 mm

宽度

33.905 mm