Intel 5AGXBA3D6F27C4N

表面安装

YES

终端数量

672

Manufacturer Part Number

5AGXBA3D6F27C4N

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Risk Rank

5.31

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.13 V

Supply Voltage-Min

1.07 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

416

温度等级

商业扩展

输入数量

416

组织结构

5890 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

5890

逻辑单元数

156000

长度

27 mm

宽度

27 mm