Intel 5AGXMA5K4F35C6P

表面安装

YES

终端数量

1152

Manufacturer Part Number

5AGXMA5K4F35C6P

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA1152,34X34,40

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1152,34X34,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.13 V

Supply Voltage-Min

1.07 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1152

输出的数量

544

温度等级

商业扩展

输入数量

544

组织结构

7170 CLBS

座位高度-最大

2.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

7170

逻辑单元数

190000

长度

35 mm

宽度

35 mm