5ASXFB3G4F35C6N详情
Intel 5ASXFB3G4F35C6N重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
包装/外壳
1152-BBGA, FCBGA
Number of I/Os
MCU - 208, FPGA - 385
系列
Arria V SX
包装
Tray
操作温度
0°C~85°C TJ
JESD-609代码
e1
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
电源电压
1.1V
端子间距
1mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
5ASXFB3
JESD-30代码
S-PBGA-B1152
输出的数量
350
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
1.13V
电源
1.11.2/3.32.5V
电源电压-最小值(Vsup)
1.07V
速度
700MHz
内存大小
64KB
核心处理器
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
周边设备
DMA, POR, WDT
时钟频率
500MHz
连接方式
EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
建筑学
MCU, FPGA
输入数量
350
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
主要属性
FPGA - 350K Logic Elements
逻辑单元数
350000
宽度
35mm
座位高度(最大)
2.7mm
长度
35mm
RoHS状态
符合RoHS标准
5ASXFB3G4F35C6N拓展信息
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel
Intel









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