Intel 5CEFA4F17C8N

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

5CEFA4F17C8N

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

LBGA, BGA256,16X16,40

Risk Rank

5.58

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.13 V

Supply Voltage-Min

1.07 V

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

144

资历状况

不合格

电源

1.1,1.2/3.3,2.5 V

温度等级

OTHER

输入数量

144

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

48000

长度

17 mm

宽度

17 mm