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'5sgsed6n2f45c2'

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category.FPGA（可编程逻辑门阵列） (10)

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对比	图片	产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Rohs	工厂交货时间	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	房屋材料	二极管元件材料	终端数量										厂商																									操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	触点性别	极性	电源	线规	温度等级	配置	二极管类型	内存大小	箱体转运	数据率	配套周期	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	Rep Pk反向电压-最大值	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	最大非代表峰值转速功率Dis	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	逻辑块数量	外壳电镀	逻辑单元数	击穿电压-最小值	通用输入输出数量	最大箝位电压	击穿电压-最大值	产品	安装角	产品类别	知识产权评级	座位高度(最大)	长度	宽度	RoHS状态	可燃性等级	无铅
		5SGSED6N2F45C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	NO	1932-FBGA, FC (45x45)	SILICON	2		0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGSED6N2F45C2	BGA	Intel Corporation	生命周期结束	5.29	0.93 V	INTEL CORP					长式	UNSPECIFIED	5	ROUND	1	20	840	BGA, BGA1932,44X44,40	BGA1932,44X44,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃							UL 认证	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	AVALANCHE	0.87 V ~ 0.93 V	AXIAL	WIRE	未说明	1 mm	compliant		未说明	5SGSED6		O-XALF-W2	840	不合格		BIDIRECTIONAL	0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		OTHER	SINGLE	跨压抑制二极管		ISOLATED			840	22000 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	583000		17.1	54553600	220000	600				22000		583000	19		27.7	21						45 mm	45 mm
		5SGSED6N2F45C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	有	5SGSED6N2F45C2N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.27						840	FBGA-1932	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.85 V	40	0.82 V	85 °C		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS	e1	活跃		3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant			5SGSED6		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		OTHER							840	583000 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	583000			54553600	220000					583000		583000										45 mm	45 mm
		5SGSED6N2F45C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	5SGSED6N2F45C2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29					840	Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.85 V	0.82 V	85 °C		无	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS		活跃					85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	880 mV	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			5SGSED6		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V		OTHER			6.5 MB		14.1 Gbps		840	22000 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	583000			54553600	220000		220000	2	48	22000		583000		840								45 mm	45 mm			含铅
		5SGSED6N2F45C2	Intel	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840								0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01			0.9V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGSED6		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V									840	22000 CLBS		现场可编程门阵列	583000			46080000	220000																3.9mm	45mm	45mm	Non-RoHS Compliant
		5SGSED6N2F45C2G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	1932-FBGA, FC (45x45)	Vishay Sfernice							Tape & Box (TB)	活跃	840	5SGSED6	583000 LE	SMD/SMT		0°C ~ 85°C (TJ)		RCMS													0.87V ~ 0.93V																												583000			46080000	220000
		5SGSED6N2F45C2N	Intel	数据表	253 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES						840			0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS	e1	活跃	3 (168 Hours)	3A001.A.7.A		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.85V	BOTTOM	BALL	245	1mm			40	5SGSED6		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V									840			现场可编程门阵列	583000			46080000	220000																4.1mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
		5SGSED6N2F45C2L	Intel	数据表	327 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840								0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		不用于新设计	3 (168 Hours)							8542.39.00.01			0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGSED6		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									840	22000 CLBS		现场可编程门阵列	583000			46080000	220000																3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准
		5SGSED6N2F45C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	Zinc Alloy	1932-FBGA, FC (45x45)	Zinc Alloy	1932	Amphenol	Amphenol SINE Systems	840		Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGSED6N2F45C2LN	BGA	SQUARE	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29			12	150 VAC, VDC	50	自由悬挂	12-10	Threaded	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	RTOW		活跃			10 Position		85 °C	0 °C		8542.39.00.01	Circular Connectors	CMOS	880 mV	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	5 A		5SGSED6	-	S-PBGA-B1932	840	不合格	Pin (Male)		0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	30 AWG to 20 AWG	OTHER			6.5 MB		14.1 Gbps	500 Cycle	840	22000 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	583000	标准圆形连接器		54553600	220000		220000	2	48	22000	Nickel	583000		840			Connectors	Straight	标准圆形连接器	IP67		45 mm	45 mm		UL 94 V-0	无铅
		5SGSED6N2F45C2LG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	1932-FBGA, FC (45x45)	Intel							840	Tray	5SGSED6	活跃	583000 LE	SMD/SMT		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS													0.82V ~ 0.88V																												583000			46080000	220000
		5SGSED6N2F45C2LN	Intel	数据表	564 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		12 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES						840			0°C~85°C TJ	Tray	Stratix® V GS		活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01			0.85V	BOTTOM	BALL		1mm				5SGSED6		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V									840	22000 CLBS		现场可编程门阵列	583000			46080000	220000																3.9mm	45mm	45mm	符合RoHS标准