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'5sgsed6n2f45c2n'

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

5SGSED6N2F45C2N
5SGSED6N2F45C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

FBGA-1932

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.85 V

40

0.82 V

85 °C

有

5SGSED6N2F45C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

840

583000 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

583000

583000

45 mm

45 mm

5SGSED6N2F45C2N
5SGSED6N2F45C2N
Intel 数据表

253 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

840

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

e1

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.85V

BOTTOM

BALL

245

1mm

40

5SGSED6

S-PBGA-B1932

840

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

840

现场可编程门阵列

583000

46080000

220000

4.1mm

45mm

45mm

符合RoHS标准