5SGSMD3E1H29I2WN详情
Intel 5SGSMD3E1H29I2WN重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
面板安装
包装/外壳
780-BBGA, FCBGA
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
供应商器件包装
780-HBGA (33x33)
插入材料
-
Package
Bulk
Base Product Number
CTVPS00RF
Contact Sizes
20
厂商
Amphenol Aerospace Operations
Product Status
活跃
Number of I/Os
360
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
连接器类型
插座外壳
类型
用于公引脚
定位的数量
61
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
电压 - 供电
0.87V ~ 0.93V
方向
E
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
化学镍
外壳尺寸-插入
25-61
房屋颜色
Silver
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
-
逻辑元件/单元数
236000
包括
-
总 RAM 位数
13312000
LABs数量/ CLBs数量
89000
特征
-
材料可燃性等级
-
5SGSMD3E1H29I2WN拓展信息
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