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'5sgsmd4e2h29c1n'

2结果

category.FPGA（可编程逻辑门阵列） (2)

所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

5SGSMD4E2H29C1N

5SGSMD4E2H29C1N

954 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

360

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix® V GS

活跃

3 (168 Hours)

780

8542.39.00.01

0.9V

BOTTOM

BALL

1mm

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.91.52.52.5/31.2/3V

360

13584 CLBS

现场可编程门阵列

360000

19456000

135840

3.6mm

33mm

33mm

符合RoHS标准

5SGSMD4E2H29C1N

5SGSMD4E2H29C1N

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

360

Compliant

5.29

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

有

5SGSMD4E2H29C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

930 mV

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2.9 MB

14.1 Gbps

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

1

12

543000

13584

360000

360

33 mm

33 mm

无铅