Intel 5SGXEB6R2F43I3

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1760-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1760-FCBGA (42.5x42.5)

Voltage, Rating

300 V

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

600

Package

Tray

Base Product Number

5SGXEB6

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® V GX

容差

1 %

终止次数

2

终端

Axial

温度系数

25 ppm/°C

电阻

59 kΩ

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

电压 - 供电

0.82V ~ 0.88V

军用标准

MIL-R-10509

铅直径

640 µm

逻辑元件/单元数

597000

总 RAM 位数

53248000

LABs数量/ CLBs数量

225400

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

宽度

3.68 mm

长度

8.7376 mm

直径

3.68 mm

辐射硬化

无

无铅

含铅