Intel 5SGXMA3K1F35I2WN

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

RoHS

Compliant

Number of I/Os

600

Package

Tray

Base Product Number

5SGXMA3

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Stratix® V GX

容差

5 %

终止次数

2

温度系数

200 ppm/°C

电阻

2.7 kΩ

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

电压 - 供电

0.87V ~ 0.93V

军用标准

MIL-PRF-22684

逻辑元件/单元数

340000

总 RAM 位数

19456000

LABs数量/ CLBs数量

128300

特征

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant

宽度

2.29 mm

长度

6.096 mm

直径

2.29 mm

无铅

含铅