Intel 8086-2/BQA

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

8086-2/BQA

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.39

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-GDIP-T40

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

速度

8 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

16

座位高度-最大

6.096 mm

地址总线宽度

20

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

宽度

15.24 mm

长度

52.2605 mm