Intel 82559ER

表面安装

YES

终端数量

196

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

82559ER

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Xilinx

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Supply Voltage-Max

3.5 V

Risk Rank

5.76

Part Package Code

BGA

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.75 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

1

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

12.5 MBps

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

15 mm

长度

15 mm