Intel 82562EX

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

15 X 15 MM, TBGA-196

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

82562EX

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.78

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

通信IC类型

电路接口

宽度

15 mm

长度

15 mm