Intel A5C180-75

表面安装

NO

终端数量

68

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A5C180-75

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

NO

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

75 ns

可编程逻辑类型

UV PLD

宏细胞数

48

JTAG BST

NO

系统内可编程

NO