Intel A80860XP-50

表面安装

NO

终端数量

262

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

PGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A80860XP-50

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

PGA

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

262

JESD-30代码

S-CPGA-P262

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

NO

宽度

49.62 mm

长度

49.62 mm