Intel A80860XP50SX445

表面安装

NO

终端数量

262

Manufacturer Part Number

A80860XP50SX445

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

PGA, PGA262,19X19MOD

Risk Rank

5.92

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

PGA262,19X19MOD

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P262

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

速度

50 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

1200 mA

位元大小

64