Intel A80960HT75

包装/外壳

168-BCPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

168-CPGA (44.45x44.45)

终端数量

168

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

PGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.15 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

A80960HT75

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.45 V

Risk Rank

5.76

Part Package Code

PGA

操作温度

0°C ~ 85°C (TC)

系列

-

端子表面处理

未说明

附加功能

OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 90

技术

MOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

168

JESD-30代码

S-CPGA-P168

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

速度

75MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

i960

位元大小

32

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

3.3V

以太网

-

核数/总线宽度

3 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DRAM

USB

-

附加接口

-

协处理器/DSP

-

保安功能

-

显示和界面控制器

-

萨塔

-

宽度

44.7 mm

长度

44.7 mm