Intel AC82GM45

表面安装

YES

终端数量

1329

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AC82GM45

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1329

JESD-30代码

S-PBGA-B1329

资历状况

不合格

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

边界扫描

NO

低功率模式

NO