Intel AF82801IBM

表面安装

YES

终端数量

676

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AF82801IBM

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

边界扫描

NO

总线兼容性

PCI; USB; LPC