Intel AF82801JIB

表面安装

YES

终端数量

676

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA676,30X30,40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AF82801JIB

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.79

无铅代码

无

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

电源

1.1,1.5,3.3,5 V

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR