Intel AGFA008R16A2E2V

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

-

越来越多的功能

-

外壳材料

Aluminum

供应商器件包装

-

插入材料

-

后壳材料，电镀

-

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Product Status

活跃

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Base Product Number

MS27467E25B

Primary Material

Metal

Package

Bulk

Voltage, Rating

-

Number of I/Os

384

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series I, LJT

操作温度

-65°C ~ 175°C

终端

Crimp

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

19

颜色

橄榄色

应用

Aviation, Military

紧固类型

卡口锁

额定电流

-

方向

A

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

橄榄色镉包镍

外壳尺寸-插入

25-19

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

-

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 764K Logic Elements

闪光大小

-

特征

联接螺母

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-