Intel AGFA023R24C3E3V

包装/外壳

2340-BFBGA Exposed Pad

供应商器件包装

2340-BGA (45x42)

Number of I/Os

480

系列

Agilex F

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

零件状态

活跃

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 2.3M Logic Elements