Intel AGFB012R24B2E3V

安装类型

Panel Mount, Through Hole

包装/外壳

-

越来越多的功能

-

外壳材料

不锈钢

供应商器件包装

-

插入材料

氟硅弹性体

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

600VAC, 850VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

D38999/25HE

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Contact Materials

镍铁合金

Contact Finish Mating

Gold

Number of I/Os

768

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

23

颜色

Silver

应用

Aviation, Communication Systems, Industrial

紧固类型

Threaded

额定电流

-

方向

D

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

17-99

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

外壳尺寸，MIL

-

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

电缆开口

-

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 1.2M Logic Elements

闪光大小

-

特征

密封

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-