Intel AGFB014R24C2I3V

触点镀层

Tin

底架

通孔

包装/外壳

-

供应商器件包装

-

Voltage Rating (DC)

200 V

RoHS

Compliant

Number of I/Os

744

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

包装

Bulk

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

容差

20 %

终端

Radial

最高工作温度

105 °C

最小工作温度

-40 °C

电容量

47 µF

螺纹距离

7.5 mm

ESR（等效串联电阻）

4 Ω

铅直径

800 µm

纹波电流

210 mA

寿命（小时）

3000 hours

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 1.4M Logic Elements

闪光大小

-

直径

16 mm