Intel AGFB022R24C2I1V

底架

自由悬挂

触点镀层

Silver

包装/外壳

-

引脚数

3

供应商器件包装

-

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

744

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

终端

Solder

连接器类型

Plug

定位的数量

3

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

紧固类型

Bayonet

额定电流

46 A

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

主要属性

FPGA - 2.2M Logic Elements

闪光大小

-

评级结果

环境防护