Intel AT80571PH0723MLSLGW3

表面安装

YES

终端数量

775

Package Description

HLGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

UNSPECIFIED

Manufacturer Part Number

AT80571PH0723MLSLGW3

Package Code

HLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.81

Part Package Code

LGA

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

Reach合规守则

compliant

引脚数量

775

JESD-30代码

S-XBGA-B775

速度

2800 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

4.242 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm