Intel AU80610003495AA/SLBMF

表面安装

YES

终端数量

559

Manufacturer Part Number

AU80610003495AA/SLBMF

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA559(UNSPEC)

Risk Rank

5.84

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA559(UNSPEC)

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

unknown

资历状况

不合格

电源

0.8/1.175,1.5,1.8 V

速度

1660 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

6040 mA

位元大小

64