Intel AW80577GG0492MLSLGF5

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

478

Package Description

SPGA,

Package Style

GRID ARRAY, SHRINK PITCH

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Manufacturer Part Number

AW80577GG0492MLSLGF5

Package Code

SPGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

PGA

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

1.27 mm

引脚数量

478

JESD-30代码

S-CPGA-P478

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

1.378 (35.00mm)

强制空气流动时的热阻

6.96°C/W @ 100 LFM

速度

2200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

2.102 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.181 (30.00mm)

长度

1.181 (30.00mm)

直径

--

达到SVHC

unknown