Intel B1702A

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

1000 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

B1702A

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他存储器集成电路

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

256X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

I/O类型

COMMON