Intel B1702AL-2

安装类型

Panel Mount, Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

外壳材料

Zinc Alloy

插入材料

Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled

终端数量

24

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

250V

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

M12A-03PFFR

厂商

Amphenol LTW

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

650 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

B1702AL-2

Number of Words

256 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

M

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

应用

-

紧固类型

Threaded

子类别

其他存储器集成电路

额定电流

4A

技术

MOS

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

IP68 - Dust Tight, Waterproof

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Nickel

外壳尺寸-插入

M12-3

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

组织结构

256X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

2048 bit

I/O类型

COMMON

特征

Board Guide, Board Lock

触点表面处理厚度 - 配套

-

材料可燃性等级

-