对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | 包装 | 系列 | 类型 | 最高工作温度 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 产品类别 | 产品 | 产品类别 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | BD82C604SLJKJ | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | FCBGA-901 | YES | 901 | 901 | BD82C604SLJKJ | 有 | Obsolete | INTEL CORP | PACKAGE | 5.62 | UNSPECIFIED | FBGA | BGA901,39X39,28 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | 8542310000 | Compliant | 8 W | 有 | 无图形 | Revision 2.0 | Revision 2.0 | + 104 C | 14 | 450 | SMD/SMT | Patsburg | 919601 | 10 | Intel | 8 Lanes, 2 x4, 4 x2, 8 x1 | C604 | Embedded | MouseReel | C604 | PCH | 104 °C | 8542.31.00.01 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | 0.7 mm | compliant | S-PBGA-B901 | 不合格 | 1.1,3.3 V | 微处理器电路 | Chipsets | 服务器芯片组 | Chipsets | 27 mm | 27 mm | 无 |



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