Intel BD82PM55/SLGWN

表面安装

YES

终端数量

1071

Manufacturer Part Number

BD82PM55/SLGWN

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1071(UNSPEC)

Package Style

网格排列

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

unknown

资历状况

不合格

电源

1.05,1.5,1.8,3.3,5 V