Intel BOXPODP5V-83

表面安装

NO

终端数量

237

Manufacturer Part Number

BOXPODP5V-83

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

PGA

Package Description

HPGA,

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

55 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

HPGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

ECCN 代码

3A001.A.2.C

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

Reach合规守则

unknown

引脚数量

237

JESD-30代码

R-CPGA-P237

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

NO