Intel BW31154

表面安装

YES

终端数量

421

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA421,23X23,50

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BW31154

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.8

无铅代码

无

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

总线控制器

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B421

资历状况

不合格

电源

1.3,3.3,3.3/5 V