Intel BX80532PE2667D

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

478

Package Description

SPGA, PGA478,26X26,50

Package Style

微电子组件

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

PGA478,26X26,50

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.32 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BX80532PE2667D

Clock Frequency-Max

200 MHz

Package Code

SPGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.395 V

Risk Rank

5.85

Part Package Code

MODULE

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

3A001.A.3

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XXMA-X

资历状况

不合格

电源

1.5 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.236 (6.00mm)

强制空气流动时的热阻

12.98°C/W @ 100 LFM

速度

2660 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.362 (60.00mm)

长度

2.362 (60.00mm)

直径

--